打破缺芯少魂?这两家本土企业软硬结合

2021-09-19 12:50:28来源:作者: 网络阅读量:

  [汽车网 行业]  “软件定义汽车”的概念已经深入人心,对于终端消费者的感受而言,将直接体现在智能座舱上。而芯片作为智能座舱的核心硬件,能为软件的运行提供稳定可靠的底层性能支撑,二者相辅相成,缺一不可。


  9月17日,TINNOVE梧桐车联宣布与芯驰科技达成战略合作,前者是国内车载操作系统的软件供应商,后者是核心车规芯片领域的初创企业,两者共同为车企解决了“缺芯少魂”的痛点。此外,对于在智能化战略上仍摸着石头过河的车企,双方也为其指明了一条道路。

软硬结合打破“缺芯少魂”

  2021年上半年,全球出现了一轮“缺芯危机”,全球汽车累计停产数约为300万辆,导致供货周期大幅拉长的重要原因是新的数字终端对芯片的需求出现了大幅增长。

  作为智能汽车的“大脑”,芯片的地位显然已越来越重要。“缺芯会带来一些关注,但是任何车厂、Tier1企业不会因为缺芯而病急乱投医,只有满足车规要求,在性能、品质和供货能力上都有保证的芯片才会被采用。”芯驰科技董事长张强称。


『芯驰科技一芯十屏座舱Demo』

  小小芯片学问很大,特别是在智能时代,如果芯片无法提供足够的性能支撑,则会牺牲系统的功能,或者需要耗费更多的精力和时间优化算法和系统架构进行“代偿”。当然,光有硬件,没有考虑软硬件联合优化产出,则会导致芯片算力很高,有效利用率或只有20%-30%,这即为“缺芯少魂”。

  本次合作,双方将依托芯驰科技智能座舱芯片X9系列产品以及TINNOVE梧桐车联在技术底座TINNOVE OpenOS、整合解决方案等领域的技术和开发经验,打通系统能力与芯片能力,挖掘高算力智能座舱芯片的硬件潜力,共同打造智能网联解决方案。

  相比传统座舱,双方更加强调操作系统整体的完整解决方案,提供更好的用户生态、用户体验,丰富的系统能力,包括平台化各种工具链和系统开发的能力等,这需要在整个规划和实践中,达到从下层到上层贯通的能力。


『芯驰科技与梧桐车联共研的Demo』

  “梧桐在早期的研发领域就与芯驰科技开始互动,为未来的场景做布局,利用芯驰科技的中央计算以及多个其他模块,使梧桐的能力得到最好的发挥。以芯驰科技的芯片和先进的硬件计算能力,结合梧桐未来软件架构,最终能够实现远超过去传统简单的系统应用集成的车联网概念。”TINNOVE梧桐车联CEO潘家骅对汽车网表示。

  此外,芯驰科技与梧桐车联,两家都是本土供应商,能够快速地推进项目,对于后续升级迭代效率有一定的保证。

  “在车联网、智能生态等领域,目前中国已开始领先全球,如何把这个先发优势发挥好?我们相信与国内厂商合作,实现软硬结合的效率最高。谁能够更熟悉本土,谁就能在本土掌握更核心的技术,更早期的进入融合。”潘家骅强调。


“消费级芯片和车规级芯片完全是两码事”

  如果把汽车比作手机,智能座舱就相当于手机通过硬件(如摄像头)、软件升级的方式,让手机使用起来更便捷。这也催生了一大批手机芯片巨头入局智能座舱领域,包括高通、三星、华为、联发科等。

  芯驰科技作为一家初创企业,如何与这些巨头争夺市场份额?张强认为,智能电动车对于车规芯片有更高的需求,要求也更为严苛。过去有理论认为,座舱领域和消费电子领域更加接近,但现在的汽车由于集成了越来越多的ADAS功能,仪表和中控间的结合也越来越多。一芯多屏会使得整体功能安全要求和车规要求提高,而不是降低。

  但张强也坦言,“作为新创立的公司,在当下阶段,我们的品牌度显然是无法和国际巨头相比,但从长期来看,芯驰的投入和优化成本都将优于他们。”


  这就与新势力造车一样,新兴企业没有传统车企的包袱,不用顾及原先的资产投入,只需要将精力放在最为核心的领域。对于汽车芯片而言,需要有专门的企业和团队来设计。“因为汽车芯片领域有一套独立的高品质标准和长期供货体系,这些是消费类芯片公司不具备的。”

  在张强看来,手机芯片不可能有以太网和CAN这样的接口,因为手机不需要。如果在汽车上使用手机芯片,需要更多芯片的叠加,这会导致成本上升以及系统稳定性的降低,总体而言对这个产业的效果是负面的。

  “为什么英特尔在手机的主控芯片没有在PC上做那么好?”张强反问道,因为二者是不同行业,汽车芯片与这两个领域的差别更大。

  不同于消费类芯片,汽车芯片的研发周期非常厂,也必消费类芯片更为复杂。手机可以支持安卓系统,但车机却有Linux、安卓、QNX等多种操作系统。

  “如何保证车机系统既有功能安全,又要考虑娱乐性,同时兼容性能?这些跟手机芯片是完全不一样的。消费类芯片转型做汽车芯片必然要经历一个学习的过程,不然做出来的产品在某些地方就有缺失,等到那个时候暴露出问题就晚了。”芯驰科技CEO仇雨菁补充道。


“车企自研芯片不可持续”

  除了手机芯片巨头入场,也有车企亲自下场自研芯片。以特斯拉为例,其在放弃Nvidia和Mobileye过后,自研的HW 3.0性能比上一代(HW 2.5)提高了21倍。这一打破游戏规则的做法,正在被不少造车新势力效仿。

  外界的一部分观点是,智能电动汽车市场竞争将在2030年分出胜负,比拼的就是数据和芯片。谁掌握了芯片,谁就握住了通往智能汽车竞争的入场券。

  实际上,任何产业有社会分工,社会分工代表各自有特长和专长。张强举例,德尔福从通用汽车剥离出,为什么?因为整车厂做Tier1,最后都会碰到一个瓶颈,99%的业务都来源自己的公司,即研发、收入都来自这一家主机厂,没有办法扩大更大的收益。


  “从技术角度来看,车企自研芯片持续迭代的能力是不足的。”张强称,做整车和做芯片是两种技术方向,只有做出整个行业具有竞争力的芯片产品才能为整车增光添彩,否则就是拖累。

  “当然,如果自研芯片可以提高公司市值,这也是一种方式,但长久来看,它的边际效应会迅速降低,我认为这种方式是不可持续的。”

  尽管在车企自研芯片方面产生分歧,但芯驰科技和梧桐车联双方在另一个热门话题上表示认可――在智能汽车的竞赛中,越来越多的车企要掌握自己的“灵魂”。

  在双方看来,一家主机厂需要有自己核心系统的能力。梧桐车联和芯驰科技分别提供操作系统和芯片,帮他们打造和组成这样的核心系统,这个合作链条是顺畅并且可持续的。

  “主机厂越来越重视从用户体验出发,对自己的系统进行规划和设计。随后把这些要求交给各个操作系统商、芯片公司、Tier1来满足它的定位,这样组成的核心系统作为灵魂来提高竞争力。”张强总结道。

  在中国市场的智能电动化战略上,车企都在摸着石头过河,寻找最适合自己的一条道路,主要有三条:

  第一条,整车厂依靠全栈智能化的巨头企业,这条路省时省力,但长久下来车企是否会失去主导权,沦为代工厂?

  第二条,像特斯拉、部分造车新势力这样的垂直自研模式,软件、芯片、整机上面的应用生态全部自己做。这条路确实激动人心,但又有多少车企能成功再复制出一个特斯拉?

  最后一条,可能是最为折中,但成功率较高,同时也是芯驰科技与梧桐车联支持的路径――全面拥抱开放的生态。(文/汽车网 彭斐)

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