半导体巨头瑞萨工厂将于16日恢复生产

2021-02-17 08:44:53来源:作者: 网络阅读量:

  [汽车网 行业]  日本半导体巨头瑞萨电子(Renesas)15日对外宣布,该公司位于茨城县的那珂工厂将于16日恢复生产。13日在福岛近海发生里氏7.3级地震后,那珂工厂的生产一度受停电影响,为了安全起见暂停了生产,并引发了业界对车载半导体芯片供给短缺的进一步担忧。


  据悉,在确认生产基地装置和产品的安全状况后,那珂工厂将恢复正常生产,而产品库存也已从15日开始恢复发货,预计将在一周内恢复到地震发生前的生产能力。该工厂是瑞萨电子车载半导体的主力工厂,曾在2011年东日本大地震受灾时遭遇洁净室和装置受损,彼时恢复生产用了约3个月时间,而恢复到地震前的生产能力则用了约180天。

  也是在东日本大地震时期,该基地内部的硬件设施几乎全部销毁。日系制造商因半导体供应不足,经历了国内外工厂陆续停产的“瑞萨冲击”。受东日本大地震的影响,丰田意识到供应链未雨绸缪的重要性,半导体的库存增加了6个月左右。在2010年以后,萨瑞外包的芯片生产已占总业务的30%左右。但值得一提的是,身处芯片全球断供的特殊时期,该公司的业务构成又有新的变化,肩负的生产任务也比之前更为艰巨。

  据悉,瑞萨考虑到全球车载半导体供应的持续不足,已经将部分委托给台积电等外部生产商的业务转为那珂工厂生产。不仅如此,那珂工厂目前还肩负着旭化成的部分半导体生产,后者因2020年10月工厂火灾而生产停滞。那珂工厂受停电影响最大的是清洁室的运转,这被工厂比喻为整个生产基地的心脏。如若清洁室的制造装置和产品受到大规模损坏,停产的时间将比预期更长。另一方面,瑞萨电子生产半导体的山形米泽工厂、群马县高崎工厂并没有因地震而受到负面影响,两大工厂14日依旧在继续生产。(消息来源:盖世汽车;编译/汽车网 丁伯骏)

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