超出预定目标 地平线C轮融资达9亿美元

2021-02-09 12:48:34来源:作者: 网络阅读量:

  [汽车网 资讯]  近日,我们从地平线官方获悉,地平线公告完成C3轮3.5亿美元融资,其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资,还获得众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持,包括(按首字母排序)比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。至此,地平线C轮融资额已达9亿美元,超出预定目标。


  参与本轮投资的其他机构还包括:渤海创富、民生股权基金、上海人工智能产业基金、首钢基金、朱雀投资等。本轮融资获得众多顶级机构的重磅投资,特别是汽车产业链上下游明星企业的战略加持,是对地平线汽车智能芯片产品研发和商业落地能力的极大认可。

  在产品研发上,作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司,地平线已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶 智能座舱”芯片方案的完整产品布局,并将于2021年上半年面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片(Journey 5),单芯片AI算力高达96TOPS,在MAPS评估标准下,征程5的跑分高达3026 FPS,性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片――特斯拉 FSD。

  下一步,地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6(Journey 6),采用车规级 7nm 工艺,人工智能算力超过400TOPS。在商业落地上,地平线一直与世界领先的整车厂和一级供应商保持着紧密合作,是当前中国唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业,已实现超过16万片的芯片前装出货。

编辑点评:

  智能汽车时代,汽车智能芯片就是数字发动机,以其为核心的车载计算平台将成为竞争主战场,也将是中国汽车品牌实现智能化跃迁的基石。本轮融资的助力下,地平线将持续打磨以“芯片 算法 工具链”构成的基础技术平台,加强与产业上下游的通力协作,以底层技术能力助力中国汽车品牌向上跃迁,携手合作伙伴共建深层次、多维度、开放共赢的智能汽车生态,加速智能汽车时代的到来。(消息来源:地平线;编译/汽车网 毕业)

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